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線路板的基材組成
發(fā)布日期:2020-05-31
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻
璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的線路板制造商普遍會以一種以玻
璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和
銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。
以Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計為例而常見的基材及主要成份有:
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)
FR-2 ──酚醛棉紙,
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
上一張:線路板的地線設(shè)計